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上海衡鹏实业发展有限公司
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供应田村锡膏|tamura锡膏 TLF-204-49 |
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-49
一般特性:
品名 TLF-204-49 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC 测定
焊料粒径(μm) 25-38 激光分析
助焊剂含量(%) 11.7 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 低于0.05 JISZ3197(1999)
粘度(Pa•s) 210 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
 芯片周边锡珠基本不会产生;
 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
 在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能;
 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
 无铅焊接,即使高温回流条件下也显示良好的焊接性。
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